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1、制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償，工藝補償值必須依據(jù)測量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負片。

1.空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻，會影響過濾系統(tǒng)的過濾效果。可用PCB光板試鍍，加強過濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.

在電路板行業(yè)市場競爭下，許多電路板廠為了減少經(jīng)營成本，在原材料與設(shè)備上想方設(shè)法節(jié)約成本，最終導(dǎo)致生產(chǎn)線路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。接下來小編給大家分享一下造成PCB板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因。

FPC：英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制電路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外

目前,印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

DFM的英文全稱是DesignForManufacture(可制造性設(shè)計)。即設(shè)計的產(chǎn)品能夠在當前的工藝條件下制造出來，并且有使用價值。電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是電路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性(工藝性)是一個必須要考慮的因素，如果線

一般我們把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型壓接孔設(shè)計的板件稱之為背板。背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過1000mm的已不為少見;厚度高，一般為4.0—6.0mm，有時甚至達到

pcb線路板又稱印制線路板，是電子元器件電氣連接的承載體。PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體

印碳油是指采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板指定之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的電阻元件。制作與字符絲印差不多，區(qū)別僅是碳油具有良好的導(dǎo)電性能，而字符為半導(dǎo)體材料，僅起到標識

經(jīng)常會有客戶問到我們生產(chǎn)，線路板鉆孔補償是多少，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設(shè)計不到位，會影響整個線路板的生產(chǎn)和安裝使用。