怎么解決PCB線(xiàn)路板板厚不一樣的問(wèn)題?
發(fā)布時(shí)間:2020年07月18日 點(diǎn)擊次數(shù):
真空層壓機(jī),下降壓力削減流膠,盡量堅(jiān)持較多的樹(shù)脂量,由于樹(shù)脂影響εr,樹(shù)脂保存多些,εr會(huì)低些。操控層壓厚度公役。由于PCB電路板板厚不均勻,就標(biāo)明介質(zhì)厚度改變,會(huì)影響Z0.
嚴(yán)厲按客戶(hù)要求的PCB電路板板材類(lèi)型下料,類(lèi)型下錯(cuò),εr不對(duì),板厚錯(cuò),制作PCB板進(jìn)程全對(duì),相同作廢。由于Z0受εr影響大,制品多層板要盡量防止吸水,由于水的εr=75,對(duì)Z0會(huì)帶來(lái)很大的下降和不穩(wěn)的作用。
PCB電路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線(xiàn)的Z0值下降1~3Ω,理論上說(shuō)阻焊厚度不宜太厚,事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線(xiàn)外表所觸摸的是空氣(εr=1),所以測(cè)得Z0值較高。但在阻焊后測(cè)Z0值會(huì)下降1~3Ω,原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出許多。
內(nèi)層板有必要找出導(dǎo)線(xiàn)缺口、凸口,對(duì)2GHZ高速信號(hào),即便0.05mm的缺口,也有必要作廢;操控內(nèi)層線(xiàn)寬和缺點(diǎn)是要害。