在PCB上，地回流電流流經(jīng)不同的旁路電容(用于不同的電源)及電源本身，其大小與其電導(dǎo)率成比例。高頻信號(hào)電流流回小旁路電容。低頻電流(如音頻信號(hào)的電流)可能主要流經(jīng)更大的旁路電容。即使頻率更低的電流也可能“漠視”全部旁路電容的存在，直接流回電源引線。具體的應(yīng)用將決定哪個(gè)電流路徑最關(guān)鍵。幸運(yùn)的是，通過采用公共接地點(diǎn)及輸出側(cè)的地旁路電容，可以容易地保護(hù)全部地電流路徑。

　　高頻PCB板布局的金科玉律是將高頻旁路電容盡可能靠近封裝的電源管腳，可以看出，為改進(jìn)失真特性而修改該規(guī)則不會(huì)帶來太大改變。改進(jìn)失真特性是以增加約0.15英寸長(zhǎng)的高頻旁路電容走線為代價(jià)的，但這對(duì)FHP3450的AC響應(yīng)性能影響很小。PCB布局對(duì)充分發(fā)揮一款高質(zhì)量放大器的性能很重要，這里討論的問題絕非僅限于高頻放大器。類似音頻等頻率更低的信號(hào)對(duì)失真的要求要嚴(yán)格得多。地電流效應(yīng)在低頻下要小一些，但若要求相應(yīng)改進(jìn)所需的失真指標(biāo)，地電流仍可能是一個(gè)重要的問題。