1、PCB覆銅板在進庫前IQC務必進行抽查，檢查PCB板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應及時與供應商聯(lián)系，根據(jù)實際的情況，作出適當?shù)奶幚怼?/p>

　　2、PCB在開料進程中被劃傷，首要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在，在開料時覆銅板與利器物磨擦構(gòu)成銅箔劃傷露基材的現(xiàn)象，所以開料前有必要仔細清洗臺面，確保臺面潤滑無硬質(zhì)硬質(zhì)利器物存在。

　　3、板材在轉(zhuǎn)遠進程中被劃傷：

　　①轉(zhuǎn)移人員一次性提起的PCB電路板量過多、分量太大，板在轉(zhuǎn)移時不是抬起，而是順勢拖起，構(gòu)成PCB板角和板面沖突而劃傷板面;

　?、诜畔掳鍟r因為沒有放規(guī)整，為了重新整理好而用力去推板，構(gòu)成板與板之間的磨擦而劃傷板面。

　　4、沉銅后、全板鍍金后堆放板時因操作不妥被劃傷。

　　5、出產(chǎn)板在過水平機時被劃傷：

　　①、磨板機的擋板有時會接觸到PCB板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過板時板面被劃傷;

　?、?、不銹鋼傳動軸，因損害成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。