網站地圖
聯(lián)系我們
手機端
熱門產品：
多層板噴錫板工藝流程
發(fā)布時間：2020年02月23日 點擊次數(shù)：
多層板噴錫板工藝流程如下：
開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
上一篇：雙面噴錫板工藝流程
下一篇：多層板鍍鎳金工藝流程
歡迎光臨深圳市錦宏電路科技有限公司官網,專注單面板/雙面板/四層板批量生產廠家,提供pcb批量生產/pcb制作/pcb打樣加工等一站式服務。
