PCB線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

　　1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

　　2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

　　3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

　　4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

　　5.加強(qiáng)鍍前處理。

　　6.減小電流密度、定期對(duì)過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

　　7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

　　8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

　　9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

　　10.正確使用助焊劑。