PCB噴錫與PCB化錫的差異

　　PCB噴錫板的成本相對(duì)低一點(diǎn)，因?yàn)樗皇窃诤副P(pán)上面PCB噴錫，而鍍錫他是包括線路也有錫。

　　PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤(pán)位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實(shí)和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時(shí)需要在上錫。

　　PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時(shí)不要上錫了，熔錫貼件就可以了。

　　2種錫的成分一定是不同的，PCB化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無(wú)鉛(絕對(duì)不會(huì)用純錫的，熔點(diǎn)高)

　　化學(xué)錫，也稱(chēng)沉錫，是對(duì)焊盤(pán)表面保護(hù)的一種表面處理形式，如同OSP、沉金、沉銀等一樣，主要是對(duì)表面銅箔(PAD位)起保護(hù)作用;

　　鍍錫，是PCB工廠在走二銅工藝時(shí)，對(duì)線路、孔銅等進(jìn)行蝕刻前保護(hù)的一個(gè)過(guò)程工藝，在蝕刻后就退掉保護(hù)錫，再轉(zhuǎn)入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進(jìn)行阻焊印刷!所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝。