香薰機(jī)加濕器線路板參數(shù)如下：

　　產(chǎn)品名稱:香薰機(jī)加濕器電路板,板厚:1.0mm,層數(shù):單面板,基材:A級(jí)建滔料,最小孔徑:0.472mm,阻焊:綠油白字,銅箔厚厚:1.0oz,形狀:半圓形,應(yīng)用產(chǎn)品:香薰機(jī)加濕器pcb板

　　我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：

　　1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP、金手指等。

　　2、PCB層數(shù)Layer 1-12層

　　3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm

　　4、板厚0.3mm-3.5mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm

　　5、最小成品孔徑： 0.25mm

　　6、最小焊盤直徑0.5mm

　　7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

　　8、孔位差±0.05mm

　　9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))

　　10、孔電阻≤300uΩ

　　11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

　　13、阻焊劑硬度>5H

　　14、熱沖擊288℃10sec

　　15、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度board Twist<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2

　　16、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

　　17、常用基材：FR-4、鋁基板、無鹵素板

　　18、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等