在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。

　　在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。它不包括印制元件。

　　印制電路或者印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板或者印制電路板，亦稱(chēng)印制板。

　　印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi)：剛性印制板和撓性印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

　　導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱(chēng)為平面印板。

　　有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語(yǔ)”。

　　電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

　　印制PCB線(xiàn)路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志：

　　印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤(pán)之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線(xiàn)的根數(shù)作為標(biāo)志。

　　在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線(xiàn)，為低密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)兩根導(dǎo)線(xiàn)，為中密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)三根導(dǎo)線(xiàn)，為高密度印制板，其導(dǎo)線(xiàn)寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤(pán)之間布設(shè)四根導(dǎo)線(xiàn)，可算超高密度印制板，線(xiàn)寬為0.05--0.08mm。