多層電路板加工預(yù)烘是指通過(guò)加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種，下面錦宏電路的小編就先介紹一下這道多層電路板加工預(yù)烘工序的注意事項(xiàng)。

　　1、PCB線(xiàn)路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。

　　2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

　　3、PCB線(xiàn)路板加工預(yù)烘后，多層線(xiàn)路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。

　　4、把多層線(xiàn)路板放進(jìn)去預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過(guò)兩天，濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影。

　　5、對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū)，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。

　　控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，顯影困難，不易去膜。若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線(xiàn)路板加工預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。