在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤(pán)，添加溝槽和正方形的焊盤(pán)挖孔。

　　詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的多層線路板上放置特殊串符號(hào)，并且添加輸出說(shuō)明在上面，放置圖例串符號(hào)在DrillDrawing層。

　　注意：如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測(cè)，最好是檢測(cè)一下你的(多層線路板)PCB加工文件，查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外，最早的版本常使用的方法包括在機(jī)械層或者阻焊層描述溝槽，使用文本描述方式。一些設(shè)計(jì)人員會(huì)放置重疊串在通孔的焊盤(pán)或者過(guò)孔來(lái)定義鉆孔輸出的區(qū)域，不過(guò)這可能會(huì)導(dǎo)致鉆頭被破壞。

　　當(dāng)不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個(gè)板結(jié)構(gòu)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽

　　添加詳細(xì)的多層電路板加工信息到機(jī)械層

　　添加多重疊焊盤(pán)或者過(guò)孔

　　應(yīng)用CAMtasticNCDrill特征

　　對(duì)于此設(shè)計(jì)的例子，機(jī)械層通常用于描述溝槽信息

　　詳細(xì)資料可以在機(jī)械層PlatedRouteDetails里找到，這里你能看到布線的連接情況與元件J1，J6，J2S的溝槽相連。轉(zhuǎn)換到單層模式情況可以看到最初的每層設(shè)置(切換到單層模式的快捷方式：shift,s)

　　布線詳細(xì)信息被包含在元件中因此切換的時(shí)候會(huì)移動(dòng)元件。

　　在采用該路徑前，檢查多層電路板廠看看是否該設(shè)定的辦法能被接受。

　　對(duì)于此步驟，焊盤(pán)和溝槽的區(qū)域必須已經(jīng)被建立在如下的足夠支持信息到加工商：

　　帶有孔洞的多層焊盤(pán)設(shè)置為0單位，這是默認(rèn)設(shè)置焊盤(pán)區(qū)域

　　起始和截至的焊盤(pán)位置位于溝槽位置的末端，為這些焊盤(pán)設(shè)置孔徑尺寸要與溝槽的尺寸相同。

　　在鍍層通道詳情的機(jī)械層上放置線從起始中心點(diǎn)到截至焊盤(pán)，線的寬度參照溝槽挖剪的寬度。

　　你也需要認(rèn)真思考為溝槽焊盤(pán)的內(nèi)平面連接，為內(nèi)平面預(yù)留足夠的空間放置實(shí)體連接，而熱焊盤(pán)和空焊盤(pán)需要手動(dòng)來(lái)設(shè)置。在該P(yáng)CB多層電路板例子中，熱焊盤(pán)已經(jīng)被使用--手動(dòng)創(chuàng)建弧和線，詳見(jiàn)J6的焊盤(pán)1。

　　為焊盤(pán)設(shè)定的電源平面連接的連接規(guī)則可以直接進(jìn)行連接。至于設(shè)計(jì)規(guī)則，查看電源平面連接類型設(shè)定規(guī)則設(shè)置直接連接到這些溝槽上，(規(guī)則：PlaneConnect_Obround_Pads,為設(shè)計(jì)中的焊盤(pán)增加一個(gè)已經(jīng)設(shè)定的類>類可以更容易在規(guī)則中設(shè)置。)當(dāng)裝配到板上時(shí)，如果你不能很容易連接到熱焊盤(pán)上你可以選擇簡(jiǎn)單的選項(xiàng)來(lái)直接連接到這些溝槽焊盤(pán)上。

　　最后，溝槽焊盤(pán)不能連接到平面，例如J6上的焊盤(pán)2和焊盤(pán)3需要在剪裁的空區(qū)域上敷銅，因此增加一條線或者別的物體作為剪切區(qū)域的飛線連接內(nèi)電層。因?yàn)槠矫媸秦?fù)片輸出的。

　　當(dāng)你輸出你的Gerber文件或者ODB++文件時(shí)，謹(jǐn)慎檢查內(nèi)電層的連接，記住包括Platedroutingdetails機(jī)械層，并且要提醒你的板子制造商要注意PCB多層線路板上的溝槽焊盤(pán)。