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沉金線路板和鍍金線路板的區(qū)別有哪些

發(fā)布日期:2019年09月21日 瀏覽次數(shù):

  什么是沉金板?

  沉金電路板從表面來看,還有好些客戶會(huì)誤認(rèn)為是沉金板,因?yàn)樗念伾⒎窍窠鹱幽前阋?,沉金工藝目的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)

  

PCB沉金板與鍍金板有什么區(qū)別


  什么是鍍金板

  鍍金線路板相對(duì)來說要容易分別得多,亮閃閃的表面讓人一眼就辯認(rèn)出來,pcb鍍金板分別指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)。

PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別


  

  沉金線路板和鍍金線路板的主要區(qū)別有以下幾點(diǎn):

  一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

  由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金,硬金耐磨。

  沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

  沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

  隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

  沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響,沉金線路板工藝一般用于相對(duì)要求低高的板子,平整度好且不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

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