通常我們會(huì)在雙層電路板表面看到綠色的薄膜。 實(shí)際上，這是一種雙層電路板阻焊油墨。 它被印刷在雙層PCB上以防止焊接，因此也稱(chēng)為阻焊油墨。 但是，在進(jìn)行PCB加工時(shí)，您會(huì)不時(shí)遇到諸如此類(lèi)的問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一就是雙層線路板阻焊綠油掉落。 然后，是什么原因?qū)е码娐钒迳系挠湍袈湟约叭绾畏乐惯@種情況。 如何預(yù)防阻焊掉油呢，以下小編將詳細(xì)介紹。

　　阻焊層脫落的原因

　　1.印刷完阻焊膜后，烘烤時(shí)間和溫度不足，導(dǎo)致阻焊膜無(wú)法完全固化。 經(jīng)過(guò)客戶(hù)端過(guò)爐高溫沖擊之后，阻焊層會(huì)起泡。

　　2.阻焊油墨太薄。 在沉金之后，由于沉金溶液對(duì)阻焊有侵蝕性，導(dǎo)致阻焊脫落。

　　3.阻焊前處理對(duì)板子處理效果不好，銅面有單點(diǎn)氧化，導(dǎo)致阻焊與板面結(jié)合力差，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡(板子烘干度不夠,使得過(guò)孔孔內(nèi)有水氣，導(dǎo)致孔口邊緣銅面氧化，使得阻焊與銅面的結(jié)合力不好，經(jīng)烘后或過(guò)爐時(shí)使之產(chǎn)生阻焊起泡)。

　　4.阻焊過(guò)前處理后，在阻焊房放置的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致銅表面的單點(diǎn)氧化，從而導(dǎo)致阻焊與雙層電路板表面的粘合不良，經(jīng)烘烤后出現(xiàn)阻焊起泡。

　　5.攪拌阻焊層時(shí)，添加過(guò)多開(kāi)油水。 當(dāng)噴錫或通過(guò)熔爐時(shí)，過(guò)孔之間的墨水將蒸發(fā)并膨脹，從而導(dǎo)致防焊膜掉落并起泡。

　　防止阻焊劑掉油

　　1.在需要進(jìn)行防焊掩膜烘烤之前，請(qǐng)先確認(rèn)烘烤板的設(shè)定溫度和時(shí)間，然后在參數(shù)為0K之后進(jìn)行烘烤。 領(lǐng)班負(fù)責(zé)參數(shù)的完整性記錄，并由QA進(jìn)行檢查。

　　2.當(dāng)阻焊層工藝進(jìn)入地面進(jìn)行阻焊層印刷時(shí)，必須使用阻焊層厚度計(jì)測(cè)量第一塊板，并根據(jù)其厚度調(diào)整機(jī)器。 符合ERP指令要求后，即可生產(chǎn)防焊層厚度。

　　3.在對(duì)板進(jìn)行預(yù)處理時(shí)，需要進(jìn)行防焊掩膜處理，以首先確認(rèn)預(yù)處理的生產(chǎn)參數(shù)(速度，干燥段溫度)是否與工藝要求一致，并且在將參數(shù)調(diào)整為0K之前 生產(chǎn);

　　4.定期維護(hù)預(yù)處理機(jī)器，并檢查預(yù)處理刷輥和吸收性海綿是否磨損。

　　5.對(duì)于已在標(biāo)準(zhǔn)阻焊膜工藝中進(jìn)行過(guò)預(yù)處理的電路板，阻焊膜打印必須在2小時(shí)內(nèi)完成，而未印刷超過(guò)2小時(shí)的電路板必須在打印前進(jìn)行重新處理。 (過(guò)前處理的板由阻焊工序進(jìn)行時(shí)間記錄)。

　　6，生產(chǎn)過(guò)程中的員工在攪拌阻焊層時(shí)，必須依照工藝規(guī)范要求規(guī)定的比例進(jìn)地開(kāi)油水的添加，由領(lǐng)班進(jìn)行審核和監(jiān)督。