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怎么解決PCB線路板板厚不一樣的問題?

發(fā)布日期:2020年07月18日 瀏覽次數(shù):

  真空層壓機,下降壓力削減流膠,盡量堅持較多的樹脂量,由于樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些。操控層壓厚度公役。由于PCB電路板板厚不均勻,就標明介質厚度改變,會影響Z0.

  嚴厲按客戶要求的PCB電路板板材類型下料,類型下錯,εr不對,板厚錯,制作PCB板進程全對,相同作廢。由于Z0受εr影響大,制品多層板要盡量防止吸水,由于水的εr=75,對Z0會帶來很大的下降和不穩(wěn)的作用。

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  PCB電路板板面的阻焊會使信號線的Z0值下降1~3Ω,理論上說阻焊厚度不宜太厚,事實上影響并不很大。銅導線外表所觸摸的是空氣(εr=1),所以測得Z0值較高。但在阻焊后測Z0值會下降1~3Ω,原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出許多。

  內(nèi)層板有必要找出導線缺口、凸口,對2GHZ高速信號,即便0.05mm的缺口,也有必要作廢;操控內(nèi)層線寬和缺點是要害。

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