一、什么是PCB線路板沉錫工藝

　　PCB沉錫是指為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛使用與電子產(chǎn)品(如線路板)與五金件、裝飾品等表面處理。

二、PCB沉錫工藝的優(yōu)點(diǎn)

　　1、在155℃下烘烤4小時(shí)(即相當(dāng)于存放一年)，或者經(jīng)過(guò)8天的高溫高濕試驗(yàn)(45℃、相對(duì)濕度93%)或經(jīng)三次回流焊后任具有優(yōu)良的可焊性：

　　2、沉錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物，無(wú)錫須;

　　3、PCB沉錫層的厚度可達(dá)0.8-1.5um，可耐多次無(wú)鉛焊沖擊;

　　4、溶液穩(wěn)定，工藝簡(jiǎn)單，可通過(guò)分析補(bǔ)充而連續(xù)使用，無(wú)需換缸;

　　5、既適用于垂直工藝也適用于水平工藝。

　　6、沉錫成本遠(yuǎn)低于沉鎳金，與熱風(fēng)整平相當(dāng);

　　7、對(duì)于噴錫易短路的高精密板有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，適用于細(xì)線高精密IC封裝的硬板和柔性板;

　　8、適用于表面封裝(SMT)或壓合安裝工藝;

　　9、無(wú)鉛無(wú)氟，對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染，而且免費(fèi)回收廢液;

三、PCB沉錫的缺點(diǎn)

　　1、需要很好的存儲(chǔ)條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須的成長(zhǎng)。

　　2、不適合接觸開關(guān)的設(shè)計(jì)。

　　3、生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。

　　4、多次焊接的時(shí)候，最好用N2氣保護(hù)，電測(cè)也是問(wèn)題。

　　以上就是PCB線路板沉錫的工藝介紹，希望能給大家?guī)?lái)幫助!