按照GJB3835的規(guī)定，PCBA在回流焊的過程中翹曲變形焊接后，最大曲和扭曲應不應超過0.75%，安裝細間距元器件的PCB板的弓曲和扭曲不超過0.5%。

　　有明顯翹曲的PCBA，如果多層PCBA已經存在變形應力的基礎上再實施包括加固金屬框安裝、機箱平臺螺裝、機箱導軌導槽插裝等反變形安(插)裝操作，很可能造成高密度IC等元器件引線、BGA/CCGA焊點和多層PCB的中繼孔等印制導線金屬化孔損傷、斷裂。

　　對于扭曲或弓曲已達到0.75%的PCBA，在確認其變形應力沒有造成元器件損傷和可靠性問題而需要繼續(xù)使用的情況下，應按下述有關規(guī)定進行安裝。

　　不應在機箱平臺、導槽、導軌或支柱上直接進行安(插)裝和螺釘緊固，以免對印制電路板組裝件安裝的反變形應力進一步損傷元器件和金屬化孔。

　　在不影響安裝可靠性和保證主要導熱通路或主要導電通路的條件下，應對其扭曲和弓曲變形間隙最大的部位采取局部墊層措施(電或導熱材料)。在確保變形印制線路板組裝件安裝不承受反變形應力的狀態(tài)下才能進行翹曲部位的安裝和緊固。

　　PCB安裝結構和加固框所選用材料的剛性及其變形能力，不應對PCB造成扭曲或弓曲變形或反變形。

　　對于有明顯扭曲或弓曲，或者扭曲(弓曲)小于0.75%的多層板PCBA，特別是安裝有高密度IC、BGA/CCGA元器件的PCBA，應嚴格防止對PCB進行矯正或反變形安裝