1.金缸的控制

　　電路板金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：

　　①金缸補充劑的添加是否足夠和過量2藥水的PH值控制情況如何

　?、趯щ婝}的情況如何?如果檢查結(jié)果沒有問題，現(xiàn)在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的線路板藥水過濾和補充。再用AA 機分析分析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是那可就是控制不嚴格了啊。還不快快去更換。

　　2電鍍鎳層的厚度控制

　　怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了其實線路板電鍍金層一般都很薄，大家一定以為老高頭暈了說電鍍金層的發(fā)黑問題。反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　3電鍍鎳缸的藥水狀況

　　沒有及時進行碳處理，還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)。那么電路板電鍍出來的鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。因此請認真檢查你工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟Ｈ绻粫继幚砟蔷透蠹铝?/p>