今天給大家介紹的是電路板孔無(wú)銅的原因及解決方法。

　　原因：

　　1.除膠渣不足或過(guò)度(造成樹脂變化引起水洗不良)。

　　2.鉆孔中的粉塵孔化后脫落。

　　3.鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層間分裂。

　　4.除膠渣后中和處理不沖充分造成孔內(nèi)殘留堿式錫酸鹽化合物。

　　5.清潔除油液濃度等比率失調(diào)影響Pd的吸附。

　　6.活化液的濃度偏底影響 Pd 的吸附。

　　7.加速處理過(guò)度，在除 Sn 的同時(shí) Pd 也被除掉。

　　8.化學(xué)銅缸藥水活性差。

　　9.化學(xué)反應(yīng)中的氣體無(wú)法溢出，使金屬 Pd 無(wú)法形成反應(yīng)。

　　10.孔內(nèi)有氣泡存在。

　　11.各段水洗不充分，使各槽藥水相互污染。

　　解決方法：

　　1.鉆孔質(zhì)量的控制、粗糙度控制、加強(qiáng)磨板機(jī)的高壓水洗。

　　2.檢查鉆頭質(zhì)量、轉(zhuǎn)落速以及層壓板材層壓條件。

　　3.檢查除膠渣工藝，降低除膠渣強(qiáng)度。

　　4.檢查中和處理工藝。

　　5.檢查清洗段調(diào)整處理工藝(溫度、濃度、時(shí)間)及副產(chǎn)物是否過(guò)量。

　　6.檢查活化處理工藝，并補(bǔ)充活化劑。

　　7.檢查工藝處理?xiàng)l件(溫度、濃度、時(shí)間)降低加速劑濃度及浸板時(shí)間。

　　8.檢查 NaOH. HCHO .CU2+濃度溫度。

　　9.加強(qiáng)搖擺、震動(dòng)，空氣攪拌等。

　　10.檢查水洗能力、水量、時(shí)間。