同常規(guī)的單雙面PCB線(xiàn)路板產(chǎn)品相比，四層PCB電路板具有線(xiàn)條密集、通孔多、層數(shù)多、介質(zhì)層薄等特性，對(duì)PCB板內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制及可靠性要求更高。

　　1、制作四層PCB線(xiàn)路板選用厚銅、高頻、高速、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部線(xiàn)路及圖形尺寸控制等要求相對(duì)提高很多，比如：阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽龃罅藘?nèi)部線(xiàn)路的難度系數(shù)。線(xiàn)寬和線(xiàn)間越小，開(kāi)路和短路等現(xiàn)象相對(duì)增多，合格率相對(duì)也會(huì)降低。

　　2、四層線(xiàn)路板多數(shù)用到通訊及醫(yī)療等工業(yè)，這類(lèi)客戶(hù)對(duì)于四層線(xiàn)路板的層校準(zhǔn)要求相對(duì)更高，一般來(lái)講，層相互間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米，另外考慮到許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)過(guò)程中容易出現(xiàn)滑板、分層、氣泡殘留、樹(shù)脂空隙等問(wèn)題，在層合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)當(dāng)中，應(yīng)充分考慮材料的耐壓性、耐熱性、介電厚度、含膠量等因素，制定合理的板材壓制方案。

　　3、層數(shù)越多，鉆孔越易斷刀，密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題越容易導(dǎo)致斜鉆等問(wèn)題出現(xiàn)，除此之外增加了鉆孔粗焅度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。