4層沉金pcb線路板和雙面沉金板有何不同?它們的制作方法又是否一樣?總得來說4層高精密電路板與雙面沉金板除了層數(shù)上有所差異外，其它的并無二樣，4層沉金電路板制作方法同樣也是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。沉金PCB板的平整性較好，可以用于相對(duì)要求較高、平整性要好的板子。

　　這款4層沉金線路板成品板厚1.2mm，阻焊油墨顏色為亮麗的玫紅色，白色字體更方便我們查看相應(yīng)元件的位置，內(nèi)層銅厚1.0oz，外層成品銅厚1.5oz，4pcs拼板出貨，板子兩側(cè)為工藝邊，兩個(gè)工藝邊上分別有三個(gè)大小相同的孔徑，主要是為了方便后面貼片定位，以防走位。